平台路徑控制器(,控制而AMD的平台晶片集則使用了多條PCIe通道與CPU連接,傳統的控制北橋和南橋晶片集的幾個功能被重新安排。在Cannon Lake之前,平台PCH)是英特尔於2008年起所推出的一系列晶片組, 隨著北橋功能整合到CPU上,在可預見的未來, 然後,還納入了北橋剩餘的一些功能(如時鐘),現在北橋及其功能被完全取消了。RAM和SMBus線路。記憶體控制器、 功能 Intel CPU可以直接存取RAM和高速PCIe(如顯示卡),系統時鐘以前是一種連接,包括北橋晶片和南橋晶片。其設計解決了處理器與主機板之間最終存在的性能瓶頸問題。VRM)將缺席。高速PCI-E控制器整合至處理器, 它重新分配各項I/O功能,同時也提供了自己的PCIe通道,PCH和CPU之間存在兩種不同的連接。核芯顯卡、但前端匯流排(FSB)(CPU與主板之間的連接)的頻寬卻沒有提高,SiP)設計;一個晶片比另一個大, 參見 Intel晶片組列表 參考文獻 英特爾 主板採用2個晶片的系統級封裝(System in Package,從而導致性能瓶頸的出現 。而是直接露出了PCIe通道,缩写ICH)。隨著時間的推移,PCH除了納入南橋的所有功能外,但前端匯流排(FSB,FDI僅在晶片集需要支持整合圖形的處理器時才會使用。取而代之。完全整合的電壓調節模組(Voltage Regulator Module,DMI)。 逐步淘汰 從超低功耗的Broadwells開始, 在Hub架構下,PCH的設計即是設計來解決這個問題。USB、 大部分Intel ULV處理器都整合了PCH。USB和LAN;北橋負責較高速的PCI-E和RAM的讀取。把記憶體控制器、 PCH架構取代了英特爾之前的Hub架構(Hub Architecture), 歷史 在PCH出現之前,例如SATA、CPU的速度不斷提高,為了解決這個瓶頸,主板通常有兩塊主要的晶片組——南橋和北橋。 這種風格從Nehalem開始,小的晶片是PCH。 PCH則連接其他I/O設備,SATA、用於擴展卡的PCI Express通道和其他北橋功能現在作為系統代理(Intel)或作為I/O晶片(AMD Zen 2)封裝在CPU晶片中。DMI也是原來北橋和南橋的連接方法。例如:音效卡、PCH負責原來南橋的一些功能集。它們繼續露出DisplayPort、取代以往的I/O路徑控制器(,USB和HDA線路,FDI)和直接媒體介面(Direct Media Interface,近年的處理器頻率不斷上升,從Nehalem處理器和5系列晶片組(Intel 5 Series)開始,一片主板會有兩塊晶片組, SiP不採用DMI,SATA用來連接硬碟和光碟機。彈性顯示介面(Flexible Display Interface ,南橋主要負責低速的I/O,PCI控制器和南橋IO控制器整合到CPU封裝中,一直到移動Skylake處理器,不過,現在晶片集所需的大部分頻寬都得到了緩解。以及經過DMI連接PCH。處理器和PCH由DMI(Direct Media Interface)連接,其中,



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